Двухкомпонентная эпоксидная грунтовка для укрепления основания, улучшения адгезии и гидроизоляции от остаточной влаги.
Область применения
Применяется для упрочнения основания, повышения адгезии клея и создания гидроизоляции от остаточной влаги. материал позволяет наносить грунтовку на бетонное или цементное основание с влажностью до 6%, сокращает время укладки паркета и расход клея. Состав обладает малой вязкостью и высокой проникающей способностью
Преимущества
Легко наносится
Не содержит растворителей
Позволяет сократить сроки укладки паркета
Сокращает расход клеящего материала
Не требует засыпку грунтовки
Обладает высокими упрочняющими свойствами
Быстрый набор прочности
Создает паронепроницаемую пленку
Подходит для устройства полов с подогревом
Низкая вязкость
Для внутреннего и наружного применения
Совместим с клеями серии SikaBond® для деревянных полов
Мы используем cookie: необходимые — для работы корзины и личного кабинета,
а с вашего согласия — аналитические (Яндекс Метрика), чтобы понимать, как улучшить сайт.
Подробнее — в Политике обработки персональных данных
и Согласии.